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ST大唐签署技术委托开发合同
2008-9-8 证券时报
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本报讯 近日
ST大唐
(
600198
)表示,为了抓住TD产业发展可能的机会,降低公司长远和当期经营风险,
ST大唐
将接受关联公司联芯科技有限公司委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。
ST大唐
将与联芯科技签署《技术开发(委托)合同》,联芯科技向
ST大唐
支付基本研究开发经费共计1.16亿元,并按每1只芯片1元支付销售提成费。该项关联交易将增加
ST大唐
2008年度、2009年度营业收入合计1.16亿元。
*ST夏新
精伦电子
烽火通信
三维通信
世纪光华
闽福发A
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